多結晶ダイヤモンドスラリー

多結晶ダイヤモンドスラリーは、分類後に多結晶ダイヤモンドパウダーと分散を混合する特殊な化学式です。これは、サファイア基質、炭化物基質、セラミック基板、化合物結晶、精密光学、液晶パネル、宝石、金属ワークピースなど、幅広い材料を研磨するための非常に効果的なソリューションです。
このスラリーは、すべてのバッチで最高の品質と一貫性を保証する最先端のテクノロジーを使用して作成されます。優れたパフォーマンスを提供するように設計されており、傷、ひび割れ、またはその他の欠陥がない優れた仕上げを提供します。
多結晶ダイヤモンドスラリーの重要な利点の1つは、その汎用性です。幅広いアプリケーションに使用することができ、複数の研磨ニーズに単一のソリューションを必要とする企業にとって理想的な選択肢になります。また、非常に効率的であり、研磨に必要な時間と労力を短縮し、大幅なコスト削減につながる可能性があります。
その卓越したパフォーマンスと汎用性に加えて、多結晶ダイヤモンドスラリーも非常に耐久性があります。産業用の厳しさに耐えるように設計されており、長期間にわたって信頼できるパフォーマンスを提供できるようにします。
全体として、多結晶ダイヤモンドスラリーは、高品質で汎用性のある耐久性のある研磨ソリューションを必要とする企業にとって優れたソリューションです。卓越したパフォーマンスと効率性により、企業が生産性と収益性を向上させるのに役立つと同時に、最も厳しい基準を満たす優れたフィニッシュを提供します。
機能：

1. 高品質の多結晶ダイヤモンド：

   • 多数の切断エッジを提供する複数の微結晶構造で構成されています。

   • 単結晶ダイヤモンドと比較して、材料除去の効率が向上します。

2. 優れた粒子分散：

   • 均一に分布したダイヤモンド粒子は、凝集を防ぎ、一貫した性能を確保します。

   • さまざまなアプリケーションで信頼性の高い繰り返し可能な結果を​​提供します。

3. 高い除去率：

   • 迅速な材料除去は生産性を向上させ、処理時間を短縮します。

   • 迅速かつ正確なラッピングと研磨を必要とするアプリケーションに適しています。

4. 優れた表面仕上げ：

   • 非常に滑らかで欠陥のない表面を達成します。

   • 高い明確さと最小限の表面欠陥を要求するアプリケーションに最適です。

5. 環境にやさしく、掃除が簡単：

   • 水ベースのフォーミュラは環境に安全で、掃除が簡単です。

   • 残留物を残さず、洗練後のメンテナンスを簡素化します。

アプリケーション：

• 光学レンズ研磨：

  • 精密光学とフォトニクスには不可欠な高度な仕上げを生成します。

  • 優れた光学性能と最小限の歪みを保証します。

• 半導体ウェーハ研磨：

  • 半導体ウェーハに滑らかで欠陥のない表面を提供します。

  • 高性能の電子コンポーネントの製造に重要です。

• セラミックと金属の表面仕上げ：

  • 高度なセラミックと金属の研磨に効果的です。

  • コンポーネントの耐久性と機能パフォーマンスを向上させます。

• 宝石とジュエリーの研磨：

  • 宝石と高級ジュエリーで素晴らしい高品質の仕上げを提供します。

  • 審美的な魅力を保証し、価値を最大化します。

使用の手順：

1. 準備：

   • ワークピースを徹底的に清掃して、汚染物質を除去します。

   • ボトルをよく振って、使用する前にダイヤモンド粒子の均等な分布を確保します。

2. 応用：

   • スラリーをラップまたは研磨面に直接塗ります。

   • 最適な結果を得るには、ポリウレタン（PU）研磨パッドなどの適切な研磨パッドまたはプレートで使用します。

3. 研磨プロセス：

   • 一貫した圧力と動きを適用して、均一な表面仕上げを達成します。

   • 最適な材料の除去と表面の品質を確保するために、プロセスを綿密に監視します。

4. ポストポスト：

   • ワークピースを掃除して、残留スラリーを削除します。

   • 表面に目的の仕上げを検査し、必要に応じてプロセスを繰り返します。

カスタマイズ：

以下を含む特定のアプリケーションのニーズを満たすために、さまざまなカスタマイズオプションを提供します。

• 粒子サイズ：特定の表面仕上げと除去速度を実現するためにカスタマイズ可能。

• 濃度：さまざまなラッピングおよび研磨要件に合わせて調整可能。

• パッケージ：さまざまな使用量に対応するために、さまざまなサイズで利用できます。