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ダイヤモンドIDダイシングブレード

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  • 製品の説明
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製品の属性

モデルIDD

ダイヤモンドIDダイシングブレード
IDソーブレードは当初ゲルマニウムとシリコンの半導体材料のスライスに主に使用されていました。 IDソーブレードの大部分は、まだこれらの材料の加工に使用されています。現在、GGG、サマリウムコバルト、サファイア、マグネチックアイロン、ガリウムヒ素/リン化物、石英などの幅広い材料がIDソー技術を使ってスライスされています。
Nifec IDブレードは、お客様のニーズに合わせた独自の最先端でカスタムデザインされています。
私達は彼らがトリミング/カットしている材料で顧客のニーズに細心の注意を払い、それに応じてパラメータを調整します。
C(コア厚)、K(カーフ厚)、D(ダイヤモンドの深さ)などのパラメータはお客様固有です。
私達は私達のIDの刃のための最も良質の原料だけを調達します。
一貫した製品を保証するために、業界で最も厳しい公差を採用しています。
私達はこれらを含むがこれらに限定されない業界のすべての主要なサイズを供給します

Nickel Bond Electroform Dicing BladesElectroformed Hubless Type Dicing Blades

製品グループ : 電気めっきダイヤモンド製品 > ダイヤモンド宝石用原石のこぎり刃

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